堆料模式難延續，“計算影像”成中國手機產業“新賽道”
終端產業鏈上的砍單消息以及消費層的疲軟令一季度的中國手機市場大盤充滿陰霾。
據調研機構IDC數據顯示，2022年一季度智能手機市場出貨量為7500萬臺，同比下降13.7%，遠低于預期。
從2020年開始，影像能力幾乎占據了新品發布會的高光時刻，產品營銷的重心自然而然地向拍照傾斜。
同時攝像頭的數量也在不斷增加，手機背面的開孔越來越多、越來越大，四攝、長焦、微距、微云臺、潛望鏡頭等新技術持續堆料，傳感器的尺寸也越來越大，竭盡所能挖掘物理空間上的潛力。
到2022年，影像功能的內卷進一步加劇，原本屬于旗艦級產品的創新紛紛被下放到中低端產品。
鏡頭、傳感器等硬件方面的進步已經明顯放緩，智能手機的物理空間有限，需要在硬件性能、空間和成本等要素間尋找平衡，也就意味著硬件上的加碼勢必會遇到瓶頸。
手機影像硬件堆疊走向內卷
影像能力主要體現在三方面，攝像頭模組、芯片和算法。
攝像頭模組包括傳感器、鏡頭等部分構成。芯片則主要體現在影像芯片、主芯片中CPU、GPU、NPU相應的處理能力等。
目前，硬件的競爭仍在繼續，例如潛望鏡頭、多光譜傳感器等，但總體而言，硬件的競爭已經進入瓶頸。
幾乎每當一片新領域被開發出來，廠商們就會一擁而上，爭相研發相關技術，唯恐被落下。
這也已經成為手機廠商們心照不宣的一種默認發展方向：
只要新技術跟進得夠及時，參數夠格，料堆得夠多，看上去就是一款業界頂流的手機，而用戶就會為此買賬。
可以感知到，每個技術一旦探近成熟的極點，內卷的速度就會被加快，而影像內卷不過是這一過程具象化的體現。
一方面是出于成本和供應鏈配件堆積的考慮；另一方面由于手機物理空間有限，需要在硬件性能和空間、成本之間取得平衡，極端配置難以在商業上獲得成功。
然而，這樣內卷的結果也導致手機并不具備真正的競爭力，一旦市場發生變動就可能被落下。
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