國產三代半新突破，中科院成功制備8英寸碳化硅晶體
國產三代半新突破，中科院成功制備8英寸碳化硅晶體
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，在功率半導體等領域具有巨大應用潛力，但長期以來面臨大尺寸晶體制備的工藝難題，碳化硅單晶襯底在器件成本中占比也高達近50%。近期，中科院物理研究所科研人員通過優化生長工藝，改善晶體結晶質量，成功制備單一4H晶型的8英寸碳化硅（SiC）晶體，并加工出厚度約2mm的8英寸SiC晶片，實現了國產大尺寸碳化硅單晶襯底的突破。
路透社：德國政府希望以147.1億美元的支持吸引芯片制造商
德國經濟部長Robert Habeck表示，德國政府希望以140億歐元（合147.1億美元）的支持吸引芯片制造商，并補充說，他補充稱，從智能手機到汽車，半導體的廣泛應用都缺乏，這是一個巨大的問題。據路透社報道，全球芯片短缺和供應鏈瓶頸給汽車制造商、醫療保健供應商、電信運營商和其他企業造成了嚴重破壞。
立芯科技EDA軟件研發等10個項目簽約福州鼓樓區
福建省福州市鼓樓區舉行2022年重點項目集中簽約儀式。東南網消息顯示，當天簽約10個重點產業鏈項目，包括中國科學院福建物質結構研究所產學研合作項目、EDA軟件研發項目、光儲充檢一體化智能電站系統項目等，涉及新一代信息技術、集成電路、文創旅游、新能源、供應鏈平臺經濟等重點產業領域。
博通集成2021年實現營收10.95億元，同比增長35.4%
博通集成發布2021年年度報告稱，公司2021年實現營業收入10.95億元，同比增長35.4%；歸屬于上市公司股東凈利潤5846.36萬元，同比增長75.98%；扣除非經常性損益凈利潤4491.38萬元，同比增長113.12%。博通集成表示，2021年公司聚焦無線連接領域的芯片研發，繼續大力拓展Wi-Fi、藍牙音頻、北斗定位等新產品的研發和客戶導入工作，并取得一定成效。
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