“天璣9000加強版”X2超大核或提升頻率至3.2GHz ?
作為聯發科在今年的旗艦芯片,天璣9000的出現讓聯發科可與驍龍旗艦一戰,但隨著“驍龍8 Gen1 Plus”的即將到來,這樣的局面可能會被改變。不過近日有消息稱,“天璣9000加強版”可能也已被安排上了。
據相網傳信息顯示,“天璣9000加強版”(或稱之為高頻版)或將X2超大核從3.05GHz提至 3.2GHz,預計在超頻之后,該芯片的性能輸出將會有進一步提升,但其他方面的變化可能不會太大。
此前有消息稱,高通的“驍龍8 Gen1 Plus”芯片或于今年年中推出,下半年年初即將有搭載該芯片的手機上市。據了解,新品可能會采用l臺積電4nm工藝,主要升級也是體現在核心頻率方面。
能有效改進能效比表現,目前被大家稱之為 " 驍龍 8 Plus"。同時,按照前幾年 Plus 版本芯片的慣例方案,驍龍 8 Plus 除了工藝上的改進之外,還將會在高頻上有所提升,極限性能更強。
在 CPU 方面,天璣 9000 與驍龍 8 完全一致,均采用 "1+3+4" 的三叢集核心架構,但天璣 9000 的 X2 超大核和 A710 大核的頻率均高于驍龍 8 Gen 1。
有業內人士認為,雖然“驍龍8 Gen1 Plus”或與現款驍龍8 Gen1在數據上的表現相差不大,但由于改為臺積電工藝加持,后者的綜合表現將有一定程度的提升。另有消息稱,Redmi旗艦新品可能與摩托羅拉將爭奪“驍龍8 Gen1 Plus”的首發權。期待一下!
(網傳信息僅供參考,最終以官方內容為準)
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