“天璣9000加強(qiáng)版”X2超大核或提升頻率至3.2GHz ?
作為聯(lián)發(fā)科在今年的旗艦芯片,天璣9000的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科可與驍龍旗艦一戰(zhàn),但隨著“驍龍8 Gen1 Plus”的即將到來,這樣的局面可能會(huì)被改變。不過近日有消息稱,“天璣9000加強(qiáng)版”可能也已被安排上了。
據(jù)相網(wǎng)傳信息顯示,“天璣9000加強(qiáng)版”(或稱之為高頻版)或?qū)2超大核從3.05GHz提至 3.2GHz,預(yù)計(jì)在超頻之后,該芯片的性能輸出將會(huì)有進(jìn)一步提升,但其他方面的變化可能不會(huì)太大。
此前有消息稱,高通的“驍龍8 Gen1 Plus”芯片或于今年年中推出,下半年年初即將有搭載該芯片的手機(jī)上市。據(jù)了解,新品可能會(huì)采用l臺(tái)積電4nm工藝,主要升級(jí)也是體現(xiàn)在核心頻率方面。
能有效改進(jìn)能效比表現(xiàn),目前被大家稱之為 " 驍龍 8 Plus"。同時(shí),按照前幾年 Plus 版本芯片的慣例方案,驍龍 8 Plus 除了工藝上的改進(jìn)之外,還將會(huì)在高頻上有所提升,極限性能更強(qiáng)。
在 CPU 方面,天璣 9000 與驍龍 8 完全一致,均采用 "1+3+4" 的三叢集核心架構(gòu),但天璣 9000 的 X2 超大核和 A710 大核的頻率均高于驍龍 8 Gen 1。
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,雖然“驍龍8 Gen1 Plus”或與現(xiàn)款驍龍8 Gen1在數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)相差不大,但由于改為臺(tái)積電工藝加持,后者的綜合表現(xiàn)將有一定程度的提升。另有消息稱,Redmi旗艦新品可能與摩托羅拉將爭奪“驍龍8 Gen1 Plus”的首發(fā)權(quán)。期待一下!
(網(wǎng)傳信息僅供參考,最終以官方內(nèi)容為準(zhǔn))
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