華為備胎聯發科轉正
配圖來自Canva
近日，Canalys、IDC、Counterpoint三家權威調研機構得出一致結論：華為首次超越三星，在2020年第二季度成為全球出貨量最高的手機廠商。在波譎云詭的2020年中，華為終于成功反超三星，晉升為全球智能手機銷量之王。不過之后華為想要繼續坐穩全球智能手機老大的寶座，卻遇到了不少挑戰。
由于大量使用了美國的技術和設備，2020年9月之后，臺積電和中芯國際都不能再為華為海思生產芯片。 在8月7日的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東公開確認，由于美國的制裁，華為自研的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。
所以現在首先擺在華為面前的并不是競爭問題，而是生存問題。
聯發科成了華為最重要的“備胎”
要想保住手機業務繼續正常運轉，華為就必須采購第三方芯片，但擺在它面前的選擇其實并不多。
第一，需要先排除三星。一是因為市場競爭關系，二則是因為三星芯片生產制造采用IDM模式，但是其先進制程問題頻發，近期甚至導致高通5nm訂單轉投臺積電。
第二，高通可以作為備選，但高通的優先級不宜太過靠前。在華為向高通支付18億美元的“專利費”之后，有消息傳目前高通已經向美國提交了向華為供貨的申請，但是尚未有明確結果。
第三，聯發科看起來是不錯的選擇。一來，聯發科和中國大陸的手機廠商們保持了十幾年的長期緊密合作關系；二來，聯發科同為中國臺灣企業，向臺積電下訂單總不至于太過受阻。
第四，紫光展銳可以作為后手。紫光展銳近幾年快速發展，今年年初推出了基于6nm EUV工藝的虎賁T7520，所以紫光展銳也已經可以成為華為理想的選擇，不過紫光展銳的6nm EUV工藝依然需要臺積電代工，而臺積電在5nm大規模量產之后才會推出更加成熟6nm，這個過程中不確定性比較高。
綜合考慮之下，相比高通和紫光展銳，現階段華為把聯發科作為主要的芯片供應商，無疑是比較合適的選擇。所以今年以來，聯發科已經獲得了華為的大量訂單，其天璣800系列SOC已經被應用于多款華為和榮耀手機。
受益于此，聯發科在今年國內處理器市場中終于實現了對高通的反超。根據Digitimes 研究最新調查報告顯示，2020年第二季度，聯發科在中國處理器市場中，以 38.3% 的份額躍居第一，而高通市場份額為 37.8%，華為海思市場份額為21.8%。
看起來，華為和聯發科的合作已經開始走向雙贏。聯發科可以幫華為很好地解決芯片供應問題；華為可以幫助聯發科提高國內處理器市占率，進而提高實際業績。
但是在與華為的這場合作中，聯發科真的足夠可靠嗎？
撕不掉的“低端”標簽
聯發科最大的問題是，它始終沒能成功地撕下“低端”標簽，這意味著，如果華為在高端產品線上冒然采用聯發科供應的芯片，那么高端品牌價值就將面臨一些風險。
聯發科1997年成立于中國臺灣，起初只是一家DVD芯片供應商。直到2003年，聯發科的第一款手機芯片終于誕生。
當時的世界手機市場被諾基亞、摩托羅拉牢牢統治，他們不可能看得上聯發科的技術和品牌。不過還好，中國大陸的“山寨機”廠商們，很快就與聯發科一拍即合。聯發科向這些廠商們提供一整套軟硬件系統解決方案，受到廠商們的熱捧，很快就成長為名副其實的“山寨機霸主”。只短短幾年時間，聯發科在“山寨機”廠商們的協助下就一躍成為世界前三的IC設計公司，2008年營收僅次于德州儀器和高通。
但是低端的“山寨機”市場成就了聯發科，同時也限制了聯發科發展的戰略思路。
智能機時代初期，聯發科幾乎包圓了整個中國大陸中低端智能手機市場，這讓它滋生出了沖擊高端的野心，而其進軍高端市場的戰術非常直接粗暴，簡單歸納起來就是兩個字“堆核”。
2013年聯發科發布了全球第一款八核處理器MT6592，想要借助這款芯片切入高通占領的中高端手機芯片市場，可惜慘遭失敗。
之后又在2015年發布了全球首款十核心處理器Helio X20，但卻鬧出了“一核有難，十核圍觀”的笑話。2017年聯發科推出10nm的Helio X30之后，除了魅族之外，再沒有手機廠商對聯發科抱有期待。而在推出搭載Helio X30的pro7之后，魅族加速衰落，聯發科也幾乎就此一蹶不振。
總結聯發科幾年之前沖擊高端芯片市場的經歷，可以說除開獻祭了一個魅族之外一無所獲。
臥薪嘗膽，一鳴驚人
2017年之后，痛定思痛的聯發科不再輕易冒進，采取穩扎穩打的方式深耕中低端市場。想要努力在高通的中高端、中低端雙線進逼下保住盡量多的市場份額，起碼要努力維持存在感。這樣的追求不算高，也容易實現。2018年其推出的多款P系列處理器被OPPO、vivo、紅米采用。
同時聯發科開始臥薪嘗膽潛心投入5G SOC研發，期待5G商用之后可以有更多的市場機會。
近期聯發科確實迎來了前所未有的機會，隨著國際局勢緊張程度的日益加劇，華為海思芯片生產制造受阻，其他中國手機廠商使用高通SOC變得越來越謹慎，聯發科在中國手機處理器市場中的份額開始明顯回升。
其在2019年底發布了全新5G芯片品牌“天璣”。定位高端旗艦的天璣1000系列SOC采用大四核、小四核的八核架構，委托臺積電使用7nm先進制程代工生產，性能相比高通、三星相同定位的產品已經旗鼓相當。
目前聯發科的“天璣”品牌已經受到了中國大陸智能手機廠商們的廣泛認可。除華為之外，小米、OPPO、vivo、realme、Redmi也都陸續推出了搭載天璣品牌SOC的智能手機。受益于此，2020年上半年，聯發科的營收同比增長12.4%至1284.6億新臺幣，凈利潤同比增長33.33%至131.14億新臺幣。
總之，目前雖然聯發科沖擊高端市場的前景尚不明朗，但重新崛起的勢頭已經非常明顯。
聯發科未證明自己的可靠性
聯發科已經在加速重新崛起，與華為的合作也在持續推進。近日半導體行業觀察援引臺媒報道稱，華為與聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，訂單金額超過1.2億顆芯片數量；以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的份額超過三分之二。
Digitimes研究也指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯發科技中端天璣800 5G SoC的購買，以生產其暢享和榮耀智能手機，并且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發科技的高端5G芯片。
看起來華為已經把重注壓在了聯發科身上，在當前局勢下，這可能也是最合適的選擇。
但聯發科固然已經趁勢而起，過去十幾年也和中國大陸市場建立起了長期緊密的合作關系，在5G變革中，在當前局勢下，聯發科卻尚未充分證明自己的可靠性。
不過換個角度思考，聯發科可靠與否固然重要，更重要的卻還是要做好我們自己的工作。
華為無論選擇哪家第三方供應商作為“備胎”，終究都只是迫于無奈的權宜之計。要想徹底解決華為的問題，鞏固發展我們自己的芯片制造業，乃至更底層的半導體設備和材料產業才是根本之道。
文/金融外參記者程祥，公眾號ID：jrwaican
轉載請在文章開頭和結尾顯眼處標注：作者、出處和鏈接。不按規范轉載侵權必究。
未經授權嚴禁轉載，授權事宜請聯系作者本人，侵權必究。
本文禁止轉載，侵權必究。
授權事宜請至數英微信公眾號(ID: digitaling) 后臺授權，侵權必究。
評論
評論
推薦評論
暫無評論哦，快來評論一下吧！
全部評論（0條）