“中低端之王”的黃昏：聯(lián)發(fā)科千億市值靠什么撐過2025？

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舉報 2025-04-21

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如今全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局正發(fā)生劇烈變化。5G技術(shù)的全面普及、AIoT的快速崛起以及車載芯片市場的激烈競爭，讓整個行業(yè)進(jìn)入了一個全新的競速時代。

作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻顯得格外復(fù)雜。一方面，它在中低端市場的統(tǒng)治力依然強(qiáng)大；另一方面，高端市場的技術(shù)壁壘、品牌認(rèn)知度以及新興競爭對手的崛起，正讓這家芯片巨頭陷入前所未有的困境。

“喜憂參半”的成績單

2024年，聯(lián)發(fā)科全年營收145億美元，同比增長12%，但凈利潤僅為18億美元，同比下滑15%。表面上看，其核心業(yè)務(wù)依然堅挺——智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)到6.2億顆，同比增長10%，在中低端市場占有率高達(dá)55%。然而，深入剖析其財報數(shù)據(jù)和市場表現(xiàn)，卻能發(fā)現(xiàn)隱藏在增長背后的深層問題。

一方面，是高端市場的持續(xù)受阻。盡管聯(lián)發(fā)科推出了旗艦級芯片天璣9300，試圖在高端市場與高通驍龍8 Gen 3一較高下，但其實(shí)際表現(xiàn)卻不盡如人意。數(shù)據(jù)顯示，天璣9300在4000元以上價位段的智能手機(jī)市場占有率僅為8%，遠(yuǎn)低于高通的65%。

另一方面，是研發(fā)投入的“黑洞效應(yīng)”。2024年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用高達(dá)28億美元，占總營收的19.3%，但其高端芯片的市場表現(xiàn)卻未能匹配這一巨額投入。相比之下，高通的研發(fā)費(fèi)用占營收比重為22.5%，但其驍龍8 Gen 3在高端市場的占有率卻高達(dá)65%。這種“高投入、低回報”的模式，正在拖累聯(lián)發(fā)科的整體表現(xiàn)。

三面威脅下的生存游戲

威脅1：高通的“專利鐵幕”

高通憑借通信專利優(yōu)勢，持續(xù)向聯(lián)發(fā)科施壓。2024年，高通在5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP）中的份額達(dá)32%，而聯(lián)發(fā)科僅為9%。這導(dǎo)致手機(jī)廠商若采用聯(lián)發(fā)科芯片，仍需向高通支付額外專利費(fèi)，間接削弱了聯(lián)發(fā)科的性價比優(yōu)勢。

威脅2：蘋果的“生態(tài)降維打擊”

蘋果自研芯片不僅用于iPhone，還逐步滲透至iPad、MacBook甚至汽車領(lǐng)域。其M3系列芯片的能效比遠(yuǎn)超同行，且與iOS系統(tǒng)深度綁定，形成難以撼動的生態(tài)壁壘。

威脅3：海思的絕地反擊：

最危險的挑戰(zhàn)者來自海思，麒麟芯片的回歸不僅蠶食中端市場，其依托華為鴻蒙系統(tǒng)的軟硬協(xié)同優(yōu)勢，正在構(gòu)建封閉生態(tài)，麒麟9010芯片以7nm工藝實(shí)現(xiàn)性能對標(biāo)5nm競品，配合鴻蒙NEXT系統(tǒng)的分布式算力調(diào)度，在中端市場掀起“國產(chǎn)替代”浪潮。2024年海思手機(jī)芯片出貨量激增211%，直接蠶食聯(lián)發(fā)科在200-400美元區(qū)間的市場份額。

更值得警惕的是技術(shù)代際風(fēng)險。聯(lián)發(fā)科在3nm工藝上的領(lǐng)先得益于臺積電產(chǎn)能傾斜，但隨著英特爾重返代工市場、三星良率提升，高通已獲得2025年2nm工藝首發(fā)權(quán)。一旦制程優(yōu)勢被逆轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科苦心經(jīng)營的高端形象可能瞬間崩塌

從“技術(shù)競賽”到“生態(tài)戰(zhàn)爭”

聯(lián)發(fā)科與高通、蘋果、OpenChip等競爭對手的較量，本質(zhì)上是半導(dǎo)體行業(yè)從技術(shù)壟斷向生態(tài)殖民的范式轉(zhuǎn)移。這場競爭不僅關(guān)乎技術(shù)路線選擇，更折射出全球芯片產(chǎn)業(yè)在開放與封閉、效率與安全之間的深層博弈。

技術(shù)路徑的分化

聯(lián)發(fā)科堅持“閉源+垂直整合”策略，試圖通過智能手機(jī)芯片和AIoT芯片構(gòu)建護(hù)城河。然而，其2024年研發(fā)投入占總營收的19.3%，低于高通的22.5%和蘋果的23.8%。相比之下，OpenChip以“開源+通用化”模式快速崛起，其開源芯片設(shè)計的推理成本僅為行業(yè)平均水平的40%，并通過社區(qū)反饋實(shí)現(xiàn)“越開放越強(qiáng)大”的飛輪效應(yīng)。

行業(yè)格局的重構(gòu)

在中低端市場，聯(lián)發(fā)科通過性價比策略依然占據(jù)主導(dǎo)地位，但高通通過“中端下沉”策略逐步蠶食其市場份額。高通驍龍7 Gen 3在中端市場的占有率從2022年的35%升至2024年的42%。

在高端市場，蘋果和高通憑借技術(shù)優(yōu)勢牢牢把控市場。蘋果A17 Bionic芯片在高端市場的占有率高達(dá)45%，高通驍龍8 Gen 3的市占率達(dá)到65%。聯(lián)發(fā)科的天璣9300僅占8%，難以撼動其地位。

全球化與綠色AI的競速

在綠色AI方面，OpenChip的表現(xiàn)尤為突出。其“1W功耗運(yùn)行10TOPS模型”技術(shù)已實(shí)現(xiàn)理論突破，某智能音箱企業(yè)實(shí)測顯示，OpenChip優(yōu)化后的芯片能耗成本減少40%，而聯(lián)發(fā)科的方案僅降低20%。

全球化布局方面，高通的芯片已進(jìn)入超過100個國家市場，覆蓋智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。OpenChip通過開源設(shè)計在東南亞和非洲的接受度遠(yuǎn)超閉源方案，某印度企業(yè)測試顯示，OpenChip芯片在本地化適配上比聯(lián)發(fā)科快30%。

半導(dǎo)體行業(yè)的競爭已進(jìn)入“生態(tài)戰(zhàn)爭”階段，技術(shù)、資本與地緣政治的復(fù)雜博弈將徹底改寫行業(yè)格局。對聯(lián)發(fā)科而言，2025年是其扭轉(zhuǎn)命運(yùn)的最后窗口——要么以顛覆性技術(shù)打破高端壟斷，要么在巨頭的擠壓下淪為供應(yīng)鏈的“配角”。

今天的繁榮，或許正是危機(jī)的倒計時。當(dāng)黃昏的余暉散去，聯(lián)發(fā)科能否點(diǎn)亮屬于自己的技術(shù)燈塔，將決定它究竟是下一個“英特爾”，還是破繭重生的“新王者”。

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