自動晶圓傳輸設備行業技術發展趨勢及市場空間預測報告
根據Global Info Research(環洋市場咨詢)項目團隊最新調研，預計2030年全球自動晶圓傳輸設備產值達到2357百萬美元，2024-2030年期間年復合增長率CAGR為6.2%。
晶圓傳輸結構包括前端的EFEM和后段的TM。設備前端的傳送模塊（EFEM，Equipment Front End Module），主要功能為將晶圓搬運至設備的 TM 腔，以及將完成加工的晶圓從 TM 腔搬出，其核心部件為一個大氣機械手（ATM robot，因其工作環境遠離反應腔，為大氣環境），業內主要供應商為日本 RORZE、美國Brooks 和國內的沈陽新松。不僅是等離子體薄膜/刻蝕設備，大多數單片加工的設備均有這一模塊，如光刻機、單片清洗機、涂膠顯影機、CMP 等。而設備后段的傳輸平腔（TM，transfer module），其作用是連接 EFEM 和反應腔（PM），并承擔晶圓傳輸的作用。在等離子體薄膜/刻蝕設備中，傳輸腔一般為真空環境（VTM，vaccum transfer module）。傳輸腔的主要組成包括腔體、中央的真空機械手、傳輸腔與反應腔連接處的門閥，以及各種真空密封件。
本文半導體晶圓處理系統，包括晶圓大氣傳輸系統和晶圓真空傳輸系統。
晶圓大氣傳輸系統主要包括EFEM（半導體設備前置模塊）和Sorter（晶圓傳片設備）。
晶圓真空傳輸系統主要為（VTM，vaccum transfer module）。
EFEM（半導體設備前置模塊）從屬于半導體生產設備，其內部主要由化學蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發生器、晶圓運輸機器人、晶圓對準裝置、晶圓載運盒、自動化控制模塊等組成，其中晶圓裝載系統（Loadport）、晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準裝置（Aligner）是最核心的三大部件。晶圓倒片機(Wafer SORTER)是用于半導體制造行業的過程設備，通過設備內部的微環境保證倒片過程的潔凈要求，實現Wafer的下線、制程前分批、制程后合并、制程間倒片的卡控和產品出廠校驗、排序。
半導體晶圓處理系統，目前全球核心生產商主要分布在美國、日本、韓國、中國大陸和中國臺灣等地區。
消費層面來說，目前中國地區是全球最大的消費市場，2024年占有35.58%的市場份額，之后是北美和日本，分別占有32.8%和11.8%。
從生產商來說，全球范圍內，EFEM和Sorter核心廠商主要包括RORZE樂孜芯創、Brooks布魯克斯、Hirata平田、Sinfonia昕芙旎雅、Cymechs Inc、三和技研PHT菲科半導體、上海果納半導體、上海廣川科技、沈陽新松半導體和上海大族富創得等，2023年全球前十大廠商占有83%的市場份額。
自2019年美國對中國半導體進行限制后，近幾年中國市場非常活躍，半導體各產業鏈環節涌現出大量本土廠商，截止目前為止，中國本土廠商已占據國內EFEM和Sorter市場超過50%的比重。預計接下來，中國本土市場的競爭將會越來越激烈。機會與風險并存。
全球半導體行業規模巨大，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2023年全球半導體行業總體規模為5268億美元，相對2022年同比下降8.2%。半導體晶圓轉移系統的發展與半導體整體行業發展趨勢息息相關 。
根據不同產品類型，自動晶圓傳輸設備細分為：晶圓大氣傳輸系統、 晶圓真空傳輸系統
根據自動晶圓傳輸設備不同下游應用，本文重點關注以下領域：300毫米晶圓尺寸、 200毫米晶圓尺寸、 其他
本文重點關注全球范圍內自動晶圓傳輸設備主要企業，包括：樂孜芯創RORZE、 達誼恒DAIHEN、 平田Hirata、 昕芙旎雅Sinfonia、 電產三協（Nidec Sankyo）、 JEL Corporation、 Cymechs Inc、 Robostar、 Robots and Design (RND)、 RAONTEC Inc、 KORO、 布魯克斯、 Kensington Laboratories、 Quartet Mechanics、 Milara Incorporated、 Accuron Technologies (RECIF Technologies)、 三和技研、 上銀科技、 沈陽新松半導體、 北京京儀自動化裝備技術有限公司、 上海果納半導體技術有限公司、 上海大族富創得科技有限公司、 上海微松工業自動化有限公司、 上海廣川科技有限公司、 泓滸（蘇州）半導體科技有限公司、 北京欣奕華科技公司、 蘇州芯慧聯半導體科技有限公司、 無錫星微科技有限公司、 Mindox Techno、 PHT菲科半導體、 SK Enpulse、 華芯（嘉興）智能裝備有限公司、 Tazmo
本報告主要所包含以下亮點：
1.全球自動晶圓傳輸設備總產量及總需求量，2020-2031，（臺）。
2.全球自動晶圓傳輸設備總產值，2020-2031，（百萬美元）。
3.全球主要生產地區及國家自動晶圓傳輸設備產量、產值、增速CAGR，2020-2031，（百萬美元）&（臺）。
4.全球主要地區及國家自動晶圓傳輸設備銷量，CAGR，2020-2031 &（臺）。
5.美國與中國市場對比：自動晶圓傳輸設備產量、消費量、主要生產商及份額。
6.全球主要生產商自動晶圓傳輸設備產量、價格、產值及市場份額，2020-2025，（百萬美元） & （臺）。
7.全球自動晶圓傳輸設備主要細分類產量、產值、價格、份額、增速CAGR，2020-2031，（百萬美元）&（臺）。
8.全球主要應用自動晶圓傳輸設備產量、產值、價格、份額、增速，CAGR, 2020-2031，（百萬美元） & （臺）。
章節內容概要：
第一章：全球供給情況的分析，包括全球自動晶圓傳輸設備產值、產量以及價格趨勢、全球自動晶圓傳輸設備主要地區的產值、產量以及均價、市場驅動因素、阻礙因素及趨勢
第二章：全球需求規模分析，包括全球自動晶圓傳輸設備總體需求/消費分析、主要地區及銷量和預測、重點分析了美國、中國、歐洲、日本、韓國、東盟以及印度這銷售
第三章：行業競爭狀況分析，包括全球主要廠商自動晶圓傳輸設備產值、產量、平均價格、四象限評價分析、廠商排名及集中度分析（CR)、廠商產品布局及區域分布、競爭環境分析等
第四章：研究中國、美國及全球其他市場對比分析，包括美國及中國自動晶圓傳輸設備產值、產量、銷量以及份額的對比、分別分析了美國以及中國主要生產商產值、產量及市場份額以及全球主要企業產值、產量及份額
第五章：產品類型細分分析，包括全球自動晶圓傳輸設備細分市場預測，產品類型的細分介紹以及全球按照產品類型細分規模、產量、產值及以及價格趨勢
第六章：產品應用細分分析，包括全球自動晶圓傳輸設備細分規模預測，產品應用的細分介紹以及全球按照產品類型細分規模、產量、產值以及平均價格
第七章：重點分析全球主要廠商，包括企業基本情況、主營業務、自動晶圓傳輸設備產品介紹、規格/型號、產量、均價、產值、毛利率及市場份額、最新發展動態以及自動晶圓傳輸設備優勢與不足
第八章：主要分析行業產業鏈，包括上游核心原料以及供應商、中游以及下游的分析、自動晶圓傳輸設備生產方式、采購模式、銷售模式以及代表性經銷商
第九章：研究結論
第十章：研究方法、研究過程及數據來源
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