薪智《2024半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報(bào)告》重磅發(fā)布！6大細(xì)分賽道人才趨勢(shì)

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舉報(bào) 2024-04-25

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伴隨全球信息技術(shù)高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要價(jià)值不僅體現(xiàn)在作為關(guān)鍵器件，是醫(yī)療、通信、AI等眾多領(lǐng)域的“核心科技”；同時(shí)還表現(xiàn)在其與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的高度關(guān)聯(lián)。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）與貨幣基金組織根據(jù)數(shù)據(jù)顯示：

1987-1999年，全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)率與GDP增長(zhǎng)率相關(guān)系數(shù)為0.13；

2000-2022年，二者相關(guān)系數(shù)提升至0.46。并且該系數(shù)還將隨半導(dǎo)體應(yīng)用持續(xù)滲透與拓展繼續(xù)提高。

基于此背景，同時(shí)結(jié)合安全自主、國(guó)產(chǎn)化、創(chuàng)新賦能等諸多行業(yè)背景，「薪智」市場(chǎng)人才數(shù)據(jù)分析平臺(tái)會(huì)同銳仕方達(dá)聯(lián)合發(fā)布《2024半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”），此次報(bào)告結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景，觀察各細(xì)分賽道人才趨勢(shì)與薪酬表現(xiàn)，供企業(yè)HR及行業(yè)從業(yè)者借鑒。

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才與薪酬趨勢(shì)速覽

報(bào)告著重了解材料及設(shè)備、EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)、分立器件6大主流細(xì)分領(lǐng)域。

1、從整體來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)穩(wěn)居首位

半導(dǎo)體行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域招聘需求自高到低依次為：芯片設(shè)計(jì)穩(wěn)居首位，材料及設(shè)備次之，以2022年6月為分水嶺，芯片封測(cè)、EDA/IP、材料及設(shè)備以及芯片制造在分水嶺前階段，以芯片封測(cè)招聘需求更高，分水嶺之后以材料及設(shè)備招聘趨勢(shì)更強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域招聘趨勢(shì)

2、從職能角度看，銷售類、IT類、產(chǎn)研搶手

行業(yè)近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均為銷售類職能，分別為銷售代表、銷售技術(shù)支持和大客戶銷售。

出現(xiàn)此特征一方面源于半導(dǎo)體終端應(yīng)用需求高，另一方面猜測(cè)可能也受銷售本身天然強(qiáng)替代、高流動(dòng)的職能屬性有關(guān)。相較于此，IT 類、生產(chǎn)類、研發(fā)類等職能雖然招聘需求持續(xù)，但整體相對(duì)穩(wěn)定，主要源于行業(yè)發(fā)展本身對(duì)專業(yè)性。

3、從薪酬角度看，設(shè)計(jì)類、研發(fā)類穩(wěn)居細(xì)分賽道“尖子生”榜單

報(bào)告梳理近一年行業(yè)熱招崗位招聘量排名及熱招崗位招聘薪酬排名，其中，研發(fā)類職能位居薪酬排名榜首，前三位分別為模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字驗(yàn)證、數(shù)字前端，以下節(jié)選部分：

左：近一年熱招崗位招聘量排名

右：近一年熱招崗位招聘薪酬排名

進(jìn)一步觀察各細(xì)分領(lǐng)域“尖子生”表現(xiàn)，在創(chuàng)新負(fù)能、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速等產(chǎn)業(yè)背景下，研發(fā)類、芯片設(shè)計(jì)類職位備受行業(yè)青睞，霸榜多個(gè)細(xì)分賽道薪酬排名Top3。

例如芯片架構(gòu)工程師，分別位居分立器件、EDA/IP、芯片制造以及芯片設(shè)計(jì)賽道薪酬榜單Top1，，按年總現(xiàn)金收入中位值統(tǒng)計(jì)分別可達(dá)563,633元、548,427元、546,839元、539,528元。

各細(xì)分領(lǐng)域薪酬排行Top3

二、國(guó)產(chǎn)化+創(chuàng)新賦能關(guān)鍵期，“人才荒”如何緩解？

報(bào)告指出：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正處于國(guó)產(chǎn)化+創(chuàng)新賦能關(guān)鍵期，整體上行業(yè)人才“入不敷出”現(xiàn)象日益突出，主要源于如下幾點(diǎn)：

產(chǎn)業(yè)高技術(shù)密集的特性決定用人標(biāo)準(zhǔn)高、專業(yè)性強(qiáng)；

行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)激烈，加之我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚，需持續(xù)輸送專業(yè)人才；

伴隨新一輪成長(zhǎng)黎明期呼聲漸強(qiáng)，企業(yè)需從研產(chǎn)銷各環(huán)節(jié)完善人才儲(chǔ)備。

為化解半導(dǎo)體行業(yè)人才緊缺現(xiàn)狀，企業(yè)在人才吸納環(huán)節(jié)需謹(jǐn)防誤入“用高薪搶人”的惡行循環(huán)，企業(yè)需結(jié)合自身所處行業(yè)水位、階段性發(fā)展目標(biāo)以及行業(yè)薪酬水位等指標(biāo)綜合考量、合理定薪，報(bào)告提供多維度參考指標(biāo)，以下節(jié)選自材料及設(shè)備領(lǐng)域：

1、【材料及設(shè)備領(lǐng)域】熱招崗位招聘熱度及漲薪水位

左：近一年熱招崗位招聘熱度

右：2021-2023年漲薪率

2、【材料及設(shè)備領(lǐng)域】職位薪酬情況（部分）

3、畢業(yè)生起薪情況

此外報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了招人之外，留人、育人環(huán)節(jié)的重要性，形成人才管理閉環(huán)對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)化解人才短缺困境、立足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵價(jià)值。

三、關(guān)于薪智

薪智平臺(tái)是易路旗下市場(chǎng)人才數(shù)據(jù)分析平臺(tái)——以企業(yè)人才規(guī)劃、招聘、職位體系搭建、薪酬管理為主要業(yè)務(wù)場(chǎng)景，運(yùn)用AI算法+知識(shí)圖譜+大樣本數(shù)據(jù)處理技術(shù)，融合人力資源專業(yè)知識(shí)搭建的市場(chǎng)人才數(shù)據(jù)分析SaaS平臺(tái)。

覆蓋10億+人才數(shù)據(jù)量，月度新增2000萬(wàn)，覆蓋企業(yè)所需多維度市場(chǎng)人才數(shù)據(jù)：對(duì)標(biāo)企業(yè)招聘動(dòng)態(tài)、行業(yè)人力數(shù)據(jù)、企業(yè)人效數(shù)據(jù)等。

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